具體申明:
無鉛免洗焊錫膏
1 特色及長處
1、鉛含量≤500ppm、內控規范≤200ppm。
2、不利用任何鹵素資料,更環保。
3、良好的潤濕性保障很高焊接釬著率,焊接強度好,熱阻低。
4、潤濕耐久性好,順應更寬的工藝窗口,削減溫度動搖構成的不良。高活性許可永劫候回流,
供給充沛時候用于構成界面合金。
5、殘留松香無色,散布平均,良好的殘留埋沒機能,散熱器焊后具備精美的外表。
6、殘留侵蝕性更低,不會發生銅綠。
7、粘度恰當,合適點涂、絲印、網印,點涂順暢持續。
8、保濕機能良好,錫膏不易干,順應出產制程請求。
3 焊料合金化學成份
合金
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成份,wt%
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Sn
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Bi
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Sn42Bi58
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Bal
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30 ±0.5
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小于.wt%
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懸浮物,wt% ,max
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Pb
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Cd
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Sb
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Cu
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Fe
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Zn
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Al
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As
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0.05
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0.002
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0.1
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0.03
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0.02
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0.001
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0.001
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0.03
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4 焊料合金熔點(參考值)
5 機能目標
類別
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成效
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測驗,并按照
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物理機能
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外表
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平均水平膏狀,無焊劑分手后
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助焊劑量
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10±1wt%
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錫粉粒度
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25-45μm
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J-STD-005
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黏度
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500-800Kcps(Pa·S)
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Malcom PCU205/10rpm/25℃
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粘附力
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所經應用程序
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J-STD-005
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坍塌測試
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它是經過了程序運行
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J-STD-005
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錫球測試
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途經發展
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J-STD-005
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潤濕性測試
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依靠tcp連接
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J-STD-005
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物理化學機都
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焊劑鹵素含量
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<0.2%
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J-STD-004
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銅鏡侵蝕
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低
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J-STD-004
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銅板侵蝕
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輕細侵蝕可接受
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J-STD-004
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氟點測試
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經由進程
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J-STD-004
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高壓電機能
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外表絕緣電阻
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途經tcp連接,1.9×1010Ω
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J-STD-004,{≥1×108Ω}
(168 個鐘頭@85℃/85%RH)
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電遷徙
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經途程序,一開始值=202×1010Ω
*終值=1.7×1010Ω
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J-STD-004,{*終值>初期值/10}
(596 個鐘頭@85℃/85%RH)
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6 印刷參數
刮刀: 肖氏硬度80-90度的橡膠或不銹鋼
印刷速率: 12.5-50mm/s
壓力: 0.15-0.40kg/cm
情況溫度及濕度:22-28℃和<60%RH(保舉)
7 利用
本焊膏合用于規范間距和超細間距絲網印刷利用,印刷速率為12.5mm/s-50mm/s
之間,利用厚度為0.08mm-0.15mm 的規范絲網,按照印刷速率的差別,刮刀壓力也要在保舉壓力規模內動搖,印刷速率越大,刮刀壓力越大。較寬的回流曲線使得本產物具備較高的焊接機能、良好的外表和更少的不良景象。
8 保舉回流曲線

錫膏保舉的回流曲線見上圖,這一回流曲線僅是一個領導。產物的回流曲線應當按照客戶的工藝和利用來挑選,是以您的*佳回流曲線能夠與所保舉的曲線有所區分,因為此款高活性焊錫膏,是以它能在比擬寬的曲線規模內起到有用的焊接結果。若是您須要額定的曲線圖倡議,請與博藍公司接洽。
9 貯存
倡議貯存0-10℃之間,自出產日期起6 個月內利用。在開蓋利用前要確保回到室溫,如許能夠避免水蒸汽在焊錫膏處固結。
10 洗濯
錫膏殘留物設想為回流后留在線路板上,無需洗濯。如需洗濯,洗濯劑的選型請與博藍公司接洽。
11 寧靜
錫膏所用助焊劑不含有毒成份。普通的回流進程中發生的少許氣體應從任務地區完整排擠。別的
寧靜信息請參照響應的MSDS。
12 包裝/標示
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包裝
接納綠色塑料瓶,每一個塑料瓶內錫膏毛重500±5g/100±5g/30±2g。20 個塑料瓶裝在一個保利龍泡沫箱內(毛重10KG)。炎天需在保利龍泡沫箱內寄存已包裝好的冰塊以避免35℃以上低溫。
以上資料系按照本公司認定的準確數據而建造,且無償供給。就以上資料的準確性,本公司不承當昭示或默許的保障義務。茲此申明因利用以上資料或以上資料所致使的喪失或危險,本公司不承當補償義務。 |